Kzouさんから頂いた、Smartcaddieの資料を眺めていると、VIAには次次世代のチップセットの表記が・・・・
CPU+コンパニオンチップ（ノーづブリッジ+サウスブリッジ）で構成されているものが、次世代ではCPU+コンパニオンチップ（統合チップ）の構成になり CPU+コンパニオンチップで最大消費電力が7Wにまで低減されます。
これは最大値で、実際には60％程度の駆動になると思われますので4W少々でCPUがマザーボードが駆動することになります。
その先と言うと、もしかしたら３W台のマザー構成が出来るかも？？
逸れに対するｉｎｔｅｌの対策は？？
コンパニオンチップの新しいモデルの具体的な表記はないのですが、ＰＸＡ２７０シリーズの次の世代のサンプルが動いているようなので やはり何か違うことを考えているのかもしれません。
ＡＭＤからは何の噂もありませんが、これは現在好調なレンジにリソースを集中する為なのかＧｅｏｄｅのリニューアルを隠しているのか？ これも楽しみな部分です。
本来、ｘ８６を組み込みＣＰＵとして利用するアプローチに関しては確か最初だったような・・・・
