インテルのCPUのソケットが新しくなりました。
今までの、CPUからピンが生えて 穴の開いたソケットに差し込むタイプから、ソケットに出っ張りが付いていて、CPUの下面の電極に接触するタイプに。
はるか昔、そう CPUの形状が、げじげじと言われる、黒い細長い樹脂の両脇に足の生えたタイプから、下面にピンの生えたタイプに変わったのは確か386の頃でしたっけ？
両サイドに 足を生やす方法ですと 付けられる足の数に限界がありますので
勿論、386にも廻りに足を付けたタイプもＮＯＴＥＰＣ用には存在しました。
その後、４８６、Ｐｅｎｔｉｕｍと同じ形状が続いて、Ｐｅｎｔｉｕｍ ２でＳＬＯＴという方式に変更されました。
これは、Ｐｅｎｔｉｕｍ互換ＣＰＵが沢山出て、ＳＬＯＴ形状のソケットの特許で互換品を排除するのが目的ではなかったかと思うのですが・・
その頃から問題になっていた、電源容量の不足と熱問題には大いに貢献したのでしょうが、いかんせん場所を食いすぎたことと メモリーやチップセットの距離が大きく成りすぎる事、あたりのせいで元のソケット形状に戻ったのでないかと愚考します。
まあ、最大の理由は 余計な物が付いたことによるコストの増大のような気がしますが・・・・
ｐｏｗｅｒ ＰＣやＭＩＰＳ系のＣＰＵなんかの大型のサーバーなんかでは必ずＣＰＵボードが有ってそこにＣＰＵを付ける形になっていますから、必然だったのではと思いますが、まあ、なくなってしまった物は失敗だったのでしょう。
もともと、ピンを差し込む電極にも欠点があって ＣＰＵを入れたときにレバーを倒すようにしていることで解るように ピンを両サイドから挟み込むタイプになります。
ピン数が増えたからどうなったかまでは解りませんが、ピンの太さは細くなったような気がします。
そして、勿論良いのですが 挟み込んでも当り面は点に成る接点形状になるのでしょう。（面は無理でしょうから）
接触面の導通を良くするために、圧力を高めてゆくと ピンの破損の危険性を孕んでいます。（もちろん、高めたからといって導通が良くなるとは限りませんが ある一定以上までは 低いよりは安定します）
それでかどうかは、解りませんがピラミッドが整然と並んだソケットの上に、電極を押し付けるタイプになったのではと思うのですが 大きく間違えているかもしれません。
もう一つは、ピラミッドの数はどんどん細かくし易いので 今後のピン数を増やすことに効果があるのかもしれません。
圧力も、ソケット、ＣＰＵの平滑度の制約もあるのでしょうが、圧力を掛けることにより解決するのでしょう。
でも、前回のことがあります。
性能が良いからといって、必ず普及するとは限りません。
勿論、将来性があるということとも一致しないことは歴史が証明しています。
ＰＣＩ−Ｘのバルク利用や、ＤＤＲ２サポート等 他にも新しい技術を採用して 安定動作が行われるかどうかがたのしみです。
他にも、プログラムによって動作が安定しない ハイパースレッティング等、軟着陸の難しい難しい問題を多く抱えています。
ＡＭＤの攻勢も激しくなってくると、未だ、コストの高いソケットが主流になるかは 後の歴史の証明を待ちましょう・・・
